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质量体系
生产工艺
 
  1、层数 1-6Layers
  2、板厚 0.4-3mm
  3、最小线宽/间距 0.075mm/0.075mm
  4、最小通孔孔径 0.20mm
  5、最小盲孔孔径 0.075mm
  6、孔电镀最大纵横比 12:1
  7、盲孔电镀最大纵横比 1.5:1
  8、孔径公差 小于等于0.8mm 正负0.05mm
  9、阻焊图形对位精度 正负0.05mm
  10、外形最小公差 正负0.10mm
  11、翘曲度 小于等于0.4%
  12、阻抗控制公差 正负7%
  13、材料 CEM-3 FR-4
  14、绝缘电阻 10"(常态)Normal
  15、阻焊剂硬度 >3H
  16、抗剥强度 1.4N/MM
 
 
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