质量体系 |
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生产工艺 |
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1、层数 |
1-6Layers |
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2、板厚 |
0.4-3mm |
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3、最小线宽/间距 |
0.075mm/0.075mm |
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4、最小通孔孔径 |
0.20mm |
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5、最小盲孔孔径 |
0.075mm |
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6、孔电镀最大纵横比 |
12:1 |
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7、盲孔电镀最大纵横比 |
1.5:1 |
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8、孔径公差 |
小于等于0.8mm 正负0.05mm |
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9、阻焊图形对位精度 |
正负0.05mm |
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10、外形最小公差 |
正负0.10mm |
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11、翘曲度 |
小于等于0.4% |
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12、阻抗控制公差 |
正负7% |
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13、材料 |
CEM-3 FR-4 |
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14、绝缘电阻 |
10"(常态)Normal |
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15、阻焊剂硬度 |
>3H |
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16、抗剥强度 |
1.4N/MM |
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